小米11拆解细节曝光：排布精密

张俊虎

今晨，由于小米 11 的解封、评测和其他内容解禁，对该款手机感兴趣的朋友可以详细查看。为了进一步探究机身内部的秘密，众多 UP 主纷纷对小米 11 进行了拆解分享。
做工用料方面，小米 11 设计成熟，排布精密，展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节：
1、骁龙 888 和闪存均有封胶处理，可进一步增强手机跌落、进水时的安全性；
2、主摄 CMOS 是三星 HMX，微距是三星 S5K5E9，前置是三星 S5K3T2，超广角是 OV13B10，没有索尼方案；
3、主摄玻璃盖板采用和 iPhone 一样的 CNC 一体加工，微距镜头直接使用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求，响应的加工难度也更高。
4、散热方面，主板全部覆盖 VC 均热板，且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等，用料毫不含糊。
5、为了减少曲屏误触发生的几率，小米 11 新增握姿传感器，硬件配合软件双管齐下。
6、机身温度控制方面，素皮和玻璃版表现相同，HDR 高清 60Hz 吃鸡半小时，正面最高 41 度左右，背面最高 40 度左右，《原神》最高画质一小时最高温度 37 摄氏度。要知道骁龙 888 本身的发热还是很感人的，蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后发现这颗 SoC 能轻松摸到 80 多度。


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