|
日前，首款使用台积电 7nm 制程工艺芯片的产品上市，它就是嘉楠耘智的 ASIC 矿机芯片。而在下一代的制程工艺上，台积电投资了 250 亿美元发展 5nm 工艺，预计 2019 年试产，2020 年量产。
近日，台积电带来了 3nm 制程工艺的计划，台积电计划投资 6000 亿新台币（约为 194 亿美元），在去年投入了数百名工程师进行早期研发，目前台南园区的 3nm 晶圆工厂已经通过了环评初审，占地 28 公顷，位置紧邻台积电的 5nm 工厂，2020 年开始建厂，2021 年完成设备安装，预计最快 2022 年底到 2023 年初投产。
而在今年已经开始量产的 7nm 制程工艺，台积电表示相比此前的 16nm FF 工艺相比将提升 35% 的性能，降低 65% 的功耗，同时晶体管密度是之前的三倍。采用该工艺的芯片主要有苹果的 A12、海思麒麟 980 以及 AMD、NVIDIA 的 7nm CPU/GPU 芯片。
至于预计在 2020 年量产的 5nm 制程工艺，台积电表示相比初代 7nm 制程工艺，5nm 制程工艺将降低 20% 的功耗，晶体管密度提高 1.8 倍，性能预计提升约 15%。
目前公布 5nm 以及 3nm 制程工艺计划的半导体公司只有三星与台积电两家。哪一家的 3nm 制程工艺芯片率先亮相呢，让我们拭目以待吧。
喜欢数码科技资讯的你记得订阅 [ 安卓中国 ] 。
根据机哥第八定律，93.94% 爱搞机的人都关注了「好机友」微信公众号【微信号：goodjiyou】，看啥看，就差你啦 ~
登陆 [ 锋潮科技 ] 官网浏览更多精彩内容（https://www.anzhuo.cn）
|
|
收藏
