2018年中国刚性覆铜板产业发展现状分析产值规模全球占比66.2%

燕刘生

我国覆铜板产业经历了四个阶段 目前为大型企业主导阶段
覆铜板是制造 PCB 的主原料，其发展史与 PCB 产业具有同步性。从全球来看，覆铜板自 20 世纪初起步已有百年发展历史，我国自 1955 年开始致力于覆铜板的相关技术的研发，至今大致经历了四个阶段，即早期的创新起步阶段（1955-1978 年）、初步发展阶段（1979-1985 年）、规模化生产阶段（1986-1994 年）以及随着全球 PCB 产业向中国大陆转移，覆铜板产业得到快速发展的现阶段的大型企业主导市场阶段（1995 年至今）。
各阶段产业特点和重大事件如下：


2017 年我国刚性覆铜板产值规模达 80.37 亿美元，全球占比 66.2%
覆铜板根据不同的划分标准有不同的分类方法，按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品；挠性覆铜板主要应用于手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备，汽车电子、办公自动化设备、仪器仪表、医疗器械、航空航天、国防等领域；特殊覆铜板主要应用于 IC 载板、高速数字、射频无线 ( RF wireless ) 、太空、测试等。


近年来，由于全球 PCB 产业向中国大陆转移，覆铜板也向大陆转移，但由于我国 PCB 技术水平较美国、日本等国家还有较大差距，因此我国覆铜板的发展主要集中在高中低端产品，如刚性覆铜板或者挠性覆铜板，尤其是刚性覆铜板。数据显示，2017 年我国刚性覆铜板产量为 4.46 亿平方米，全球占比 71.36%；产值达 80.37 亿美元，全球占比 66.21%。我国已经成为覆铜板的最大市场，具有绝对领先优势。
特殊覆铜板领域，由于其技术要求非常高，目前特殊覆铜板领域基本由海外企业垄断，如罗杰斯 / 雅龙、三菱瓦斯、日立化成、Isola、Park Electrochemical、松下电工、斗山电子、泰康利、南亚塑胶、生益科技、台燿科技等。




我国刚性覆铜板集中度高 TOP 厂商合计占比达 51.39%
根据 2017 年最新发布的全球刚性覆铜板厂商排名情况，我国陆续入榜的企业分别有建滔化工、生益科技、金安国纪、南亚新材料科技、浙江华正、山东金宝电子等，其中建滔化工长期稳居全球刚性覆铜板厂商排行榜榜首，其 2017 年产值 16.65 亿美元，全球占比 14%；其次为生益科技，2017 年刚性覆铜板产值 15.15 亿美元，全球占比 12%。
从我国刚性覆铜板厂商集中度来看，2017 年排名 TOP5 的厂商分别为建滔化工、生益科技、金安国纪、南亚新材料科技、浙江华正，合计产值 41.30 亿美元，合计占全球比重 34.02%，占中国比重 51.39%。反映了我国刚性覆铜板集中度非常高。


更多数据及分析参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023 年中国压铸行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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