高通官方宣布新一代骁龙SoC已出样：7nm、集成5G基带

迷路的沙

8 月 22 日晚，高通官方正式宣布，新一代高通骁龙 SoC 已经开始出样，并确认将采用 7nm 制程工艺。并且，高通表示这款新一代高通骁龙 SoC 可以集成骁龙 X50 5G 基带（与 Moto Z3 5G 模块上集成的一致），预计将成为明年首批 5G 旗舰级手机所采用的移动平台。


据悉，目前拿到新一代高通骁龙 SoC 样片的 OEM 厂商有不少，厂商们正在基于样片研发下一代的消费级产品。而关于这款高通骁龙 SoC 的具体规格，高通也表示将在今年第四季度公布。


比较特别的是，在此前高通从未就新款骁龙芯片出样一事对外宣布。而根据外媒 AnandTech 的分析，高通这种 " 反常 " 的举动，可能是出于本月华为将要推出基于 7nm 制程工艺打造的海思麒麟 980SoC 的原因。


根据现有的消息，高通即将要推出的新一代骁龙 SoC 可能将会命名为 SDM 855（或更名为骁龙 8150），使用台积电的第一代 7nm 制程工艺制造，大核心可能将基于 ARM 刚发布不久的 Cortex-A76 架构设计，性能有望得到大幅提升。
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